在半導體製造領域，視覺檢測是確保產品良率的關鍵環節，隨著製程技術的不斷進步，半導體設備對高效能運算、即時處理能力以及系統靈活性的需求日益增加。半導體製程中的視覺檢測需要處理高解析度影像，並進行即時分析與缺陷檢測，這對系統的運算能力提出了極高要求，尤其是隨著晶圓缺陷尺寸的縮小與檢測精度的提升，傳統的嵌入式系統運算負擔進一步加重，往往難以滿足。半導體設備通常需要長期運行，然而技術的快速發展可能使硬體迅速過時。若需更換運算模組，傳統嵌入式系統往往需要整個系統更換，難以滿足未來升級的需求。
COM Express模組的核心優勢在於其模組化設計，將運算核心與 I/O 介面分離，使系統具備極高的靈活性與擴展性。在半導體設備中，視覺檢測系統需要處理大量的影像數據，並進行即時分析與缺陷檢測，瑞傳PCOM-BA0x系列為COM Express Type10系列，該解決方案採用高效能低功耗處理器架構，具備優異的運算能力與動態頻率調節技術，可充分應對即時資料處理需求，靈活的擴充介面設計，支援多種高速傳輸標準與周邊設備連接，確保系統在半導體設備影像擷取與資料傳輸應用中展現卓越性能。
此晶圓視覺檢測專案，透過客戶自行搭配的相機通過(CoaxPress、USB 3.0或5igabit Ethernet介面)將高解析度影像數據傳輸至影像擷取卡，影像擷取卡將數據通過PCIe介面傳輸至PCOM-BA0x系列COM Express模組，搭載客製化的FPGA，讓透過客戶透過晶圓視覺辨識軟體進行影像的處理及推論分析，實現高效能的影像數據預處理與加速。客製的PCIe介面提供高頻寬和低延遲，確保數據傳輸的即時性，內建eMMC儲存空間，最高可達256GB，確保大量影像數據的保存和完整性。辨識完後的數據通過多種高速傳輸標準傳輸至外部設備，如顯示器、存儲設備或控制系統， 通過即時的影像處理，系統可以透過判斷結果，同步搭配運動控制系統，將不符合質量要求的晶圓進行分類，實現同步檢測與分類的精確性、遠程監控和管理，確保系統狀態的即時反饋和故障診斷。
系列模組功耗範圍僅6W至12W， 低功耗設計顯著減少系統的能源消耗，這對於需要長時間運行的半導體生產環境尤其重要。低功耗意味著更少的電力需求，從而降低運營成本。
LPDDR5 SDRAM記憶體記憶體貼合於模組上，支援-40°C至85°C寬溫範圍， 在半導體製造環境中，設備通常處於高速運作狀態，耐振動設計確保系統在這種環境下的穩定性，避免因振動導致的數據丟失或硬件損壞，而寬溫操作能力則能適應無塵室或戶外極端溫度的挑戰，確保系統可靠運作。
板載LPDDR5 SDRAM記憶體，最高支援16GB，提供高速數據存取能力，確保大量影像數據的即時處理；內建eMMC儲存空間，最高可達256GB，確保大量影像數據的保存和完整性。這對於需要長時間運行並記錄檢測結果的半導體生產環境至關重要。
支援Intel® TCC/TSN技術，配備2.5GbE高速網路介面，即時運算與高速網路傳輸能實現影像資料的快速分析與遠端監控，這確保了在半導體設備中視覺擷取和分析過程的精準與即時性，特別是在需要遠程監控和控制的應用場景中。
更值得一提的是，PCOM-BA0x系列的模組化設計，讓未來客戶能夠輕鬆更換同系列產品，大幅降低升級成本與時間投入，為客戶提供長期的投資保障與操作便利性。無論是面對半導體設備的高精度需求，還是視覺檢測系統的即時處理挑戰，PCOM-BA0x系列都能以低功耗、耐振動、寬溫適應性及未來可擴展性，滿足多元化的工業應用場景。
瑞傳科技不僅提供高性能的硬體產品，還透過其DMS（Design and Manufacturing Services）加值服務，為客戶提供全方位的支援。在本次專案中，瑞傳科技根據客戶需求，對PCOM-BA0x系列進行了深度優化與客製化調整，針對客戶的儲存需求，瑞傳科技提供了高容量的嵌入式儲存解決方案，並協助完成作業系統的部署，顯著簡化了客戶的系統整合流程，並且將產品交期縮短至 4-6 週。此外，瑞傳科技更進一步針對客戶的特殊應用場景，提供了客製化的BIOS服務，優化了系統的擴展介面配置，以更好地支援客戶使用 FPGA 的設備，幫助客戶在半導體視覺檢測系統能更實現高效能協作，使得 PCOM-BA0x系列能夠適應不同應用場景的需求，發揮最大效能。在測試與售後服務方面，瑞傳科技展現了極高的專業性與效率，從產品測試到售後支援，瑞傳團隊始終以客戶需求為導向，確保系統的穩定運行。透過這些客製化服務與技術支援，瑞傳科技成功協助客戶在半導體視覺檢測系統中實現高效能協作，不僅強化了系統的即時處理能力、提升了生產良率，更為客戶提供了長期的技術保障與競爭優勢。