瑞傳科技與亞洲網通廠攜手合作，開發全新世代前傳多路複用器應用於亞洲、歐洲、美國等國的5G電信產業。比起傳統型前傳多路複用器，本次推出的型號支援更高的傳輸量，當中的無線電單元(RU)與分散式單元(DU)由原先的一對一升級為一對多，幫助企業大幅降低無線電單元的成本以及網路流量倍增的負擔，突破現階段的O-RAN開發，幫助加速無線網路的發展與部署。
在設計開發中，考量使用之場域通常在基地台或天線周邊，容易遇上天候極端嚴峻的情形，因應瞬息萬變的作業環境與潛在危機，架設的前傳多路複用器必須具備極高的可靠性與穩定度，以及良好的訊號轉換能力，才能穩定流暢地將資料傳輸於基地台天線以及中程傳輸間。基於世界各國的網通規範，專案產品亦須通過多國制定之法規認證，以符合當地施作與使用的安全政策，確保解決方案可順利於當地應用。
環境適應: 由於基地台位於悶熱密閉的室內場所，系統必須在周圍溫度達攝氏50度的環境中維持正常運作，因此須搭載符合-40~85°C寬溫運作的主機板以及RAM與SSD。此外，因應高溫環境，系統機箱中建議搭配風扇幫助散熱。
法規認證:專案的終端客戶分佈於歐美亞洲等地區，為配合各國規範，產品需通過當地相關認證，例如CE、FCC、UL、CCC、EMC等，以保障產品能在地順利合法銷售。
客製化設計與整合服務: 根據合作開發的評估，需要搭配客製化硬體與軟韌體支援。硬體方面，需要足夠的記憶體讓合作夥伴開發之應用程式能控制與分送信號，以及高速固態硬碟達成所需的高速數據傳輸。軟韌體部分，需要客製化BIOS支援安全開機還有積體匯流排電路的通道轉換。此外，合作案的底板開發亦需專人協助，針對功能相容性進行測試驗證。
綜合分析所有相關的挑戰背景與目標後，瑞傳科技提出自家開發之Type 6 Compact COM Express®搭載Intel® Atom® E3900系列處理器的模組電腦PCOM-B641VGL作為本次合作任務的解決方案，滿足合作夥伴小尺寸、低成本、低功耗(TDP: 6W~12W)與寬溫支援(-40~85°C)這幾點的開發設計需求。另外，PCOM-B641VGL提供2.4GHz倍增模式，超越終端客戶預設之2.0GHz，主機板本身支援4x PCIe 2.0 x 1、3x USB 3.0、8x USB 2.0和2x SATA III等I/O介面之擴充。不僅硬體規格符合本案前傳多路複用器設備的基本需求，PCOM-B641VGL同時也通過CE、FCC、UL、CCC、EMC等多個國家認證，確保合作案在不同國之間的流通及使用上都具備安全與保障。
除了硬體解決方案，瑞傳科技在該專案上也協助驗證合作夥伴自家所設計之底板的相容性，大幅節省合作夥伴的研發資源以及提升系統穩定性；若需委託設計開發，或是有其他技術或顧問上的支援需求，瑞傳科技也有頂尖完善的設計、BIOS、EC跟軟體研發團隊，針對需求設計開發出符合的解決方案。
自西元1993年創立後，瑞傳科技擁有30年以上的產業經驗，領先同業的市場趨勢掌握度、創新研發設計能力、優良的產品品質、專業技術支援及流暢的後勤出貨流程等競爭優勢，提供客戶整體性的解決方案，致力於成為客戶成長過程中最佳夥伴，以及工業電腦與嵌入式電腦解決方案業界的創新領導品牌。
