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January 24, 2025
隨著全球半導體需求持續上升,晶圓代工廠訂單不斷增加,後端IC封裝與測試產線的運行已接近飽和,由於晶片的品質與產能息息相關,因此晶片針測和分檢成為封裝與測試過程中的核心步驟。完成針測的晶片,即進入下一階段「分檢」(Sorting)流程,負責更精細的品質分級,透過引入機器視覺、人工智慧(AI)和邊緣運算等先進技術,並結合多軸同步控制與高效硬體設備,確保高效將良品與缺陷品分離。製造商持續優化分檢流程,運用即時數據分析、模組化設計及自動化操作,加快篩選速度並提高精確度。通過分檢的產品依據不同規格進行分類,篩選出不符合標準的產品,隨後進入的分檢階段則進一步進行品質檢查,將符合標準的產品快速分類,全面提升良品率與生產效益。 視覺與運動系統整合,縮短分檢周期與提升穩定性的解決方案 晶片分檢機之所以需要整合視覺與運動系...