瑞傳科技緊湊高效能工業模組電腦,賦能工業物聯網新紀元

PCOM-BA03GL

搭載 Intel Atom® 處理器 x7000RE 系列

當前工業物聯網發展的市場趨勢指向跨越各行業的解決方案採用率提高,這是由於企業認識到其在提高效率、生產力和數據驅動決策方面的好處。工業物聯網市場也正經歷向邊緣計算的強勁轉變,實現了實時洞察力和優化帶寬利用,同時也融合了由人工智能和機器學習驅動的先進分析功能,以促進工業環境中的預測性維護、質量控制和自主決策。

工業轉型時代下的模組電腦需求

根據產業動態報告分析,工業自動化應用的電腦模組市場當前趨勢包含緊湊、低功耗和高效能、模組化和可擴展性、靈活性和客製化,並強調邊緣運算,實現即時數據處理和決策;組成先進的人工智慧和機器學習功能,以及設計堅固可靠的設計以應對惡劣環境。搭載最新 Intel Atom® x7000RE 系列處理器的 COM Express Mini Type 10 Mini 工業電腦模組,可完整的對應到所有需求。

  • 緊湊且節能的系統:市場對於緊湊且節能的嵌入式系統需求日益增加,這些模組在保持高效能的同時,優化了空間利用。
  • 模組化和可擴展解決方案:行業正逐漸轉向模組化和可擴展的解決方案,這些產品提供靈活性和定制化,讓企業能迅速適應不斷變化的需求。
  • 邊緣運算重點:邊緣運算因即時數據處理和決策而越來越重要,這些模組具備 Intel® TCC和TSN 等功能,實現即時能力、降低延遲並提高操作響應。
  • AI 和 機器學習整合:整合先進的人工智慧和機器學習功能是核心主題,這些嵌入式模組解決方案採用業界領先的 AI 推論加速技術,如 Intel® AVX2 VNNI,賦能自動化系統學習、適應和優化過程。
  • 適應極端環境的堅固設計:工程師優化了堅固且可靠的設計,這些模組能在嚴苛的環境中運行,確保穩定性和耐用性。
  • Intel Atom® x7000RE 系列處理器,具有 8 個 E 核心、32 個執行單元和內建 AI 功能
  • 2.5GbE 網卡,搭配 Intel TCC/TSN 技術,實現實時性能 (部分機種)
  • 內建 LPDDR5 4800 MT/s,最大容量 16GB,支援 ECC
  • 內建 eMMC 存储,容量最高 32GB (可擴充至 256GB)
  • 支持雙路 4K 顯示器,透過 eDP/LVDS 或 HDMI/DP 接口
  • -40°C 至 85°C 寬溫運作 (部分機種)

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