晶圓清洗是半導體製造流程中不可或缺的關鍵環節，直接影響產品的良率與製 程的穩定性。在清洗過程中，利用化學溶劑與純水去除光阻、有機物質、金屬 殘留、顆粒及其他雜質，並進行拋光處理，確保晶圓表面潔淨且平滑，為後續 製程奠定基礎。整個 IC 生產線中，每道工序的前後幾乎都需進行晶圓清洗，清 洗過程的時間約佔整個生產週期的三分之一。由於清洗作業在提升晶圓性能、 減少製程缺陷和去除污染方面發揮著不可替代的作用，因此在競爭激烈的半導 體製造行業中，製造商對清洗流程的精度、效率和最佳化有著嚴格的要求。
在晶圓清洗過程中，從晶圓盒取出晶圓後，通常使用機械夾持裝置配合定位演 算法，將每片晶圓精確居中，以確保後續清洗的準確性。然而，對中的操作可 能導致效率損失，例如重新居中時耗費的額外時間。為應對這些挑戰，結合機器視覺與運動控制系統成為提升清洗效率的關鍵。機器視覺能即時檢測晶圓的偏移（Offset）或翹曲（Warpage），並提供精確數據輔助對中與清洗操作。同 時，視覺系統可透過數據為運動控制系統優化清洗參數，確保清洗過程均勻且 精準，避免過度處理或晶圓損傷，這不僅有效提升了清洗效率與精度，還滿足 了現代半導體製造對高效與高精度的嚴格需求，特別是在去除微小顆粒與維持 晶圓表面完整性方面，為製造商提供了更穩健的解決方案。
PSYS-508-Q670 支援第 14/13/12 代 Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 處理器，透過 系統內多個 PCIe Gen5 與 M.2 擴充插槽卡,可同時搭載影像擷取卡並靈活配置RTX 4070顯示卡或 Hailo AI 加速運算器，機器視覺可即時檢測晶圓的偏移 （Offset）或翹曲（Warpage），高校提供精確數據輔助對中與清洗操作，進一 步提升清洗效率。若搭配運動控制卡，視覺系統可提供晶圓相關數據並優化運動控制清洗參數，確保清洗過程均勻且精準，避免過度處理或晶圓損傷，確保 清洗過程的精準定位與流暢操作。系統擁有高達 128GB 的 DDR5 記憶體，提供 高頻寬的數據傳輸速度，能同時處理多個高解析度影像流並符合即時推理影像 數據之需求，系統內建 7 個SATA 儲存端口並支援 RAID 配置，可存儲大量影像 數據，並提升存取速度與可靠性，適合需長時間穩定高校運行的視覺系統。PSYS-508配備 2.5GbE高速網路接口、USB 3.2 Gen 2端口與多種序列埠，支持視覺檢測、壓力感測和流量控制等子系統的串接，實現即時數據交換與反 饋。透過HDMI、DisplayPort和VGA多顯示輸出，支持清洗過程的即時監控 與數據可視化，幫助操作人員精確調整參數。其耐用的 4U 機架設計與 80 Plus Gold 認證電源確保長時間高負載運作的穩定性，滿足現代半導體製造對 高效與高精度的嚴格要求。
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