晶圓為高科技與高價值產品，每個製程的控管都必須嚴謹，若出現生產異常而影響晶圓良率或有報廢情形，造成的損失很高。在半導體製程中，晶圓切割屬於後段製程，目的是將完整的晶圓切割成單一小片晶圓，當晶圓切割機檢測到切割位置偏移時，會發出檢測異常通知，此時，校正程序會以人工方式進行遠端控制，在校正流程完成後持續切割作業。切割位置偏移依賴人工校正，並非自動化流程，因此花費時間與人力調整設備參數直到校正完成。
邊緣AI系統提供晶圓切割檢測解決方案，藉由自動化技術解決人工校正晶圓切割位置的問題，並透過AI提升切割位置的檢測精準度，在作業效率和節省人力上取得進展。在應用案例中，工業相機在光源輔助下取得切割位置的圖像資訊，圖像從晶圓切割機經由交換器 (Switch) 傳輸至邊緣AI系統，邊緣AI系統對圖像資訊進行分析與比對，確認晶圓切割位置是否有偏移情況，若是異常，邊緣AI系統則會啟動校正程序，操作切割機自動執行校正流程。
PJAI-100-ON 是一款適用半導體晶圓切割檢測與自動化校正的邊緣AI系統，搭載 NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM，能快速與精確檢測切割位置偏移與否。系統配備 4GB/8GB 的 LPDDR5 內存，能確保快速的檢測能力與自動化校正控制等多工任務。在連接性方面，提供 M.2 插槽以支援 NVMe 存儲，提升數據處理速度，並配有雙 RJ45 GbE 接口對應交換器與伺服器的連接，可同時兼顧圖像資訊傳輸、切割校正控制與資料備份的需求。另有具備 USB 及 COM 接口可做為其他設備連接需求的擴充。此應用案例的架構配備三台邊緣AI系統，每台系統透過交換器連接多台晶圓切割機，能夠進行AI檢測，也能進行自動化校正，使檢測過程更加精準且高效。
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